台灣電路板協會

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電路板季刊第94期

作者:台灣電路板協會 ╱ 日期:2020-08-24 ╱ 標準版 ╱ 已保護 0.01 棵樹

● 5G強勁需求PCB盛況空前(9)-iPhone13拆解
● 無硼電鍍鎳製程的發展趨勢
● 微銲點之潤濕層完全消耗完後與界面處之介金屬剝離現象探討
● 淨零排碳的因應與挑戰
● 後疫情時代下的供應鏈管理趨勢─韌性供應鏈
● 2022年七大關鍵趨勢展望
● 中國大陸PCB產業現狀分析及未來展望
● 通膨及油價上漲等危機對台灣電子業供應鏈的影響
● 2021Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析
● 全球軟板產業掃描與發展動態
● 最新PCB高階技術盤點藍圖發佈

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